中国移动自主研发的“风破8676”芯片引领5G技术突破

【新物科技】10月13日消息，中国移动在2023中国移动全球合作伙伴大会上，宣布与中兴、京信、锐捷等十家设备制造商正式达成“风破8676”芯片应用合作协议，共同分享关键技术突破，旨在促进芯片整合、网络应用和商用化的快速推进。

中国移动于8月30日发布了“风破8676”可重构5G射频收发芯片，这款芯片采用可重构架构设计，是国内首款在5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中广泛商用的关键芯片，实现了自主研发的重要突破，显著提升了中国5G网络核心设备的可控性。

据新物科技了解，中国移动于2021年设立了芯片研发企业联合实验室，全面参与“风破8676”可重构5G射频收发芯片的研发，覆盖了从芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调整到整机集成的全流程。

在“风破8676”芯片的研发过程中，中国移动通过架构优化和功能重新组合，系统集成创新以克服性能瓶颈，最终研发出一款达到国际领先水平、同时具备低成本、低功耗和多功能等差异化竞争优势的产品。

目前，“风破8676”芯片已成功整合到多家合作伙伴的设备中，将在下一阶段5G低成本、高度可控的商用网络建设中发挥关键作用，特别是在云基站、皮基站、家庭站等网络设备的应用中将大显身手。