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天竺820的特点是什么? 天鸡820处理器性能详细测试

时间:2023-10-08 14:55:46 闻子
天玑820作为Mediatek最新一代中高档5G SoC,自推出以来,一直受到广泛关注。Tsmc7nm加工工艺,A76核4个2.6GHz,A55能耗等级4个2.0GHz,Mali-G57 MC5图像处理器,单独APU 3.0,同时配备了同一旗舰级5G手机基带的天竺1000

天玑820作为Mediatek最新一代中高档5G SoC,自推出以来,一直受到广泛关注。Tsmc7nm加工工艺,A76核4个2.6GHz,A55能耗等级4个2.0GHz,Mali-G57 MC5图像处理器,单独APU 3.0,同时配备了同一旗舰级5G手机基带的天竺1000系列产品。天竺820的特点到底是什么,大家不妨根据先发天竺820的Redmi 10X来探究竟。

详细测量天竺820处理器的性能:

天玑820性能如何 天玑820处理器性能详细评测

|A76旗舰关键

|更高的主频具有更强的特性

天竺820采用A76大核,旗舰芯片比较常见,4个cpu主频达到2.6GHzCortex-A76特性核心和4个cpu主频 2.0GHz的Cortex-低能耗A55的关键。

从主要参数来看,与1相比 1 6关键组合S处理芯片,空出两个主频较高的A76关键。

从主要参数来看,与1相比 1 6关键组合S处理芯片,空出两个主频较高的A76关键。同1 3 与4架构K处理芯片相比,A76核心和A55能耗等级是关键,CPU主频具有优势,计算能力强。天玑820性能如何 天玑820处理器性能详细评测

从Geekbench开始 5处理器跑分看,单核显卡跑分653,比S芯片610强,与K处理芯片相比也有优势。在多核心层面,多核心得分为2611,主频高4核和4花核,远超S处理芯片,多核特性领先约39%,甚至优于9系K处理芯片。综上所述,天竺820的CPU特性评分优于S芯片和K处理芯片,计算能力非常强。天玑820性能如何 天玑820处理器性能详细评测

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与天竺1000系列产品相同

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旗舰GPUULL架构设计

ARMMM选择天鸡820 Mali-G57 与天竺1000系列产品相同的MC5五核图像处理器旗舰Valhall架构设计,与上代Mali相比 GPU,能效提高30%以上。

Mediatek相互配合 HyperEngine 2.0和Mi Game Turbo双手游戏优化引擎,CPU智能调节、GPU和运行内存网络资源,提高游戏性能,流行手机游戏全帧开始手机流畅。天玑820性能如何 天玑820处理器性能详细评测

GFXBench 无论是最常见的曼哈顿场景,还是高负荷的Carr,在5.0图形计算检测中 chase追人场景,天竺820表现均优于S和K处理芯片。

值得注意的是,GFXBench 5.0版本号新增Aztecc,具有充足的吸干顶级CpuGPU特性 Ruins阿兹特克废区场景,1080p天竺820离屏检测性能依然强劲,领先S处理芯片约39%。天玑820性能如何 天玑820处理器性能详细评测

最具挑战性的3DMark统计检验Sling Shot Extreme场景,Openglengleme天竺820 3.1 API比S处理芯片高43%,同时略好于K处理芯片。天玑820性能如何 天玑820处理器性能详细评测

最具挑战性的3DMark统计检验Sling Shot Extreme场景,Openglengleme天竺820 3.1 API比S处理芯片高43%,同时略好于K处理芯片。即使在最新的Vulkan API下,天竺820分4197,远超S芯片3061分。

安兔兔评价对比安兔兔8.3.在6的整体功能测试中,配备了天竺820的Redmi 10X系列产品显卡跑分超过41万元,高于S芯片手机和K芯片手机。CPU得分比S处理芯片高28%左右,GPU得分比S处理芯片高33%左右,比K处理芯片高7%左右。可以知道,无论是在Geekbench,、GFXBench、在3DMark或安兔兔评估中,天鸡820的CPU和GPU特性明显领先于S处理芯片,也高于开放性能模式的K处理芯片。

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手机游戏评主要表现主要表现

在游戏评估中,配备了天竺820的Redmi 10X系列产品可以满帧操作目前主流的大中型3D游戏,嵌入MediaTekk HyperEngine 2.0和天玑820性能如何 天玑820处理器性能详细评测Mi Game Turbo 2.0双手机游戏SEO推广

,能够准确认识动画场景,智能调度系统网络资源。

在打团、对枪、赛车等高负荷场景中,让天竺820巅峰对决,充分利用四大高主频核心竞争优势,无论是射击游戏、赛车游戏还是5v5团战游戏。在1小时的游戏烫伤测试中,配备了天竺820的Redmi 10X烫发主要表现在同一画面设置的S芯片手机上,正面最高温度低2.7℃,反面最高温度低1.7℃。

在1小时的游戏烫伤测试中,配备了天竺820的Redmi 10X烫发主要表现优于同一画面设置的S芯片手机,正面最高温度低2.7℃,背面最高温度低1.7℃。整体烫发主要表现甚至优于只打开中等水平图像质量的K芯片手机。

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AICpuAPU单独 3.0

|第一个人工智能多线程处理技术

搭载天玑820的天玑10000 同系列的AICpuAPU单独3.0,选用1大核 2花核 根据专用硬件加速器,设计了微核的多层次四核架构,能带来强大的AI计算能力。此外,手机上常用的人工智能优化算法,如物体检测、面部识别、肖像虚拟化、人景切割等,都得到了特别的改进。与独家代理人工智能多线程处理技术合作,可同时进行人工智能并行处理,如同步人工智能视频拍摄制作和照片人工智能解决方案,两者不相互干扰,高效同步计算。|

天玑1000

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同一旗舰级5G手机基带

双5G休眠除此之外,天竺820还配备了天竺1000 旗舰5G手机基带,适用于NSA/SA双模块网络,7nm芯片工艺配合集成5G手机基带,产生较低的5G功能损失。配备天竺820的Redmi 10X系列产品适用5G 5G双5G待机,现阶段市场上所有的领头羊都是5G 在4G组合单5G手机上。配备天竺820的Redmi 10X系列产品适用5G 5G双5G待机,现阶段市场上所有的领头羊都是5G 4G组合单5G手机。同时,嵌入MediaTekk 5G UltraSave节电技术,5G功能损耗最多可降低50%,使电池寿命更长。本文转载自httpsps://new.qq.com/rain/a/20200520A0P3IB00