韩国、荷兰组建「芯片联盟」

韩国总统尹锡悦当地时间周一开始对荷兰进行为期 4 天的国事访问。此次访问旨在加强韩国芯片制造商与荷兰阿斯麦等芯片制造设备公司的合作，两国计划组建「半导体同盟」。

尹锡悦与荷兰国王威廉・亚历山大等人共同走访阿斯麦总部，探讨加强半导体供应链和技术创新领域合作的方案。阿斯麦与三星电子签署备忘录，将在韩国投资 1 万亿韩元建立研究中心，研究超精细半导体制造工艺。此次合作预计将为韩国带来更环保的芯片制造设备生态系统。