衡封新材完成近亿元A轮融资

衡封新材是一家电子级酚醛及特种环氧树脂研发商，核心产品为电子级酚醛树脂和特种环氧树脂，广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。衡封新材近日完成近亿元A轮融资，由耀途资本、元禾璞华领投，涌铧资本、瑞夏投资等跟投，时晶资本担任财务投资顾问。 本轮融资将用于扩大研发、提升质保和产品供应体系升级。(IT桔子)