海通国际分析师Jeff Pu：苹果将在iPhone 17 Pro系列上搭载自研Wi-Fi 7芯片

海通国际分析师Jeff Pu指出，苹果将在2025年推出的iPhone 17 Pro系列上搭载自研Wi-Fi 7芯片。这款自研芯片可能对博通构成长期威胁， 因为博通目前为iPhone提供Wi-Fi与蓝牙组合芯片。Jeff Pu预计，苹果将会在2026年将自研Wi-Fi芯片扩展到整个iPhone 18系列机款中。