中茵微电子获过亿元B轮融资

中茵微电子是一家硬核接口IP技术供应商，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet 先进封装产品。在IP的基础上，公司还将自研chiplet产品以解决后摩尔时代敏捷开发的需求。近日，中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资，本轮融资由国投创业领投，老股东卓源资本等持续加码追投。融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。(IT桔子)