英特尔宣布与联电达成新协议 合作开发 12nm 工艺平台

英特尔公司与联华电子达成新合作协议，共同开发 12 纳米工艺平台，以满足高增长市场需求。英特尔将在亚利桑那州工厂生产，预计 2027 年投产。

此举是英特尔强化晶圆代工能力，吸引高通、联发科等厂商，并考虑美国半导体产业本土化趋势的一部分。同时，联电计划 2025 年初完成 12nm 制程开发，可能将 28/22nm 产能转换为 12nm，以提高效率。双方合作标志着在半导体产业竞争加剧背景下，共同迈向新时代的重要一步。