三安半导体参加日本国际电子展
时间：2024-01-31 12:04:34 小新新
1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，车规级碳化硅二极管
1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，车规级碳化硅二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相展览会。三安半导体的碳化硅系列产品主要面向工业级和车规级应用。目前，SiC SBD已推出G3/G4/G5系列产品，累计出货量超2亿颗。（全球TMT）