雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装

据美国主要国防承包商雷神公司（Raytheon）称，公司从战略和频谱任务先进弹性可信系统（S2MARTS）联盟获得了一份价值2000万美元的合同，开发用于地面、海上和机载传感器的下一代多芯片封装。

根据合同，雷神公司将封装来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商业设备，以创建一个紧凑的微电子封装，将射频能量转换为具有更大带宽和更高数据速率的数字信息。这种集成将产生具有更高性能、更低功耗和更轻重量的新系统功能。