道宜半导体」获数千万PreA++轮融资

道宜半导体是一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。道宜半导体日前完成数千万PreA++轮融资，本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投，多维资本担任独家财务顾问。融资资金将用于产能扩充及产品研发。(IT桔子)