Toppan新加坡建封装材料FCBGA载板工厂　博通背后协助

日厂Toppan（原名凸版印刷）宣布，将在新加坡兴建半导体封装用覆晶球闸阵列封装载板（FC-BGA）的工厂，预计2026年底稼动。新加坡是Toppan客户博通（Broadcom）原本的总部所在地，且邻近封测厂聚集的马来西亚。