小米神秘芯片曝光 或三季度亮相 和折叠新机进度差不多

　　【科技消息】近两年，小米在自研芯片领域取得了不错的进展，相关产品在信号和充电等方面都有应用。而据了解，小米还有一颗神秘芯片，它可能会在今年第三季度正式亮相，和MIX Fold4大折叠屏手机的进度差不多。不过，据数码博主透露，这颗芯片可能属于“算力芯片”，没有搭载于手机上的计划。

小米澎湃T1芯片

　　作为小米目前最顶级的旗舰手机，小米14 Ultra体现出了小米在自研芯片方面的实力。该机搭载两颗小米自研澎湃T1信号增强芯片，其中一颗针对中高频通信性能、Wi-Fi和蓝牙等无线通讯性能进行增强，另一颗针对双向卫星天线收发性能进行增强。此外，该机还内置了小米澎湃P2充电芯片、小米澎湃G1电池管理芯片，可提升电池续航能力，精准预估电量可用时长，并结合大数据智能延长电池使用寿命。

　　除了以上芯片，大家期待的澎湃S2芯片也有一些爆料。根据泄露的信息，澎湃S2的最高配置方案由Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510核心组成，这种配置与高通骁龙8 Gen2相似。此外，澎湃S2的BP部分或将采用联发科的M80基带芯片，支持5G Sub-6G和mmWave毫米波两种5G频段。在制程工艺方面，澎湃S2预计将使用台积电的4nm工艺，具体型号为N5。