广合科技深交所公开招股
时间：2024-03-22 12:05:13 小新新
广合科技是一家线路板生产商，依托HDI、混压、盲锣、背钻、埋铜块等技术，为用户高密度精密互连线路板、以及含HDI结构软硬结合板等产品，广泛应用于汽车、移动终端、
广合科技是一家线路板生产商，依托HDI、混压、盲锣、背钻、埋铜块等技术，为用户高密度精密互连线路板、以及含HDI结构软硬结合板等产品，广泛应用于汽车、移动终端、消费电子、电脑、服务器等领域。今日广合科技深交所公开招股。(IT桔子)