原粒半导体完成新一轮融资

原粒半导体是一家创新AI Chiplet供应商，致力于成为国际领先的AI算力基础设施供应商。公司凭借多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，为AI 2.0时代人工智能应用提供高性能、低成本、规格灵活的多模态大模型算力支撑。原粒半导体近日完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。(IT桔子)