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特斯联完成D轮20亿人民币融资

时间:2024-04-09 11:07:10 小新新
特斯联科技是光大控股孵化的高科技创新企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,致力于成为全球领先的智慧场景服务商,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、环境与基
特斯联科技是光大控股孵化的高科技创新企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,致力于成为全球领先的智慧场景服务商,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。特斯联科技利用 AIoT(人工智能物联网)赋能传统行业,助力产业智能化升级。近日,特斯联宣布完成D轮20亿人民币融资交割。本轮融资由国际著名投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投,国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。(IT桔子)