英伟达AMD包下台积电今明年先进产能 生产先进AI芯片

　　【科技消息】目前，人工智能技术正在飞速发展，并迅速渗透各行各业。近日，注意到，有媒体报道称，两大AI巨头英伟达和AMD宣布将全力冲刺高效能运算（HPC）市场，并成功包下台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一举措不仅展示了这两家公司在AI领域的雄心壮志，也进一步巩固了他们在全球芯片市场的领先地位。

英伟达AMD包下台积电今明年先进产能 

　　据台积电总裁魏哲家透露，公司高度看好AI相关应用带来的市场动能，因此决定将AI订单的能见度从原预期的2027年延长至2028年。台积电预计，今年服务器AI处理器对其营收的贡献将增长超过一倍，占公司2024年总营收的十位数低段百分比。同时，台积电还预计未来五年服务器AI处理器的年复合增长率将达到50%，到2028年，这一领域的营收将占公司总营收的超过20%。

　　英伟达和AMD的这次合作，无疑将推动AI技术的进一步发展，并加速其在各个行业的应用。随着AI技术的不断普及和深入，有不少网友和博主认为，这两家公司在未来的市场竞争中将占据更加重要的地位。同时，这一合作也将为台积电带来更多的业务机会和增长动力，进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位。