联发科天玑9300+发布 采用全大核设计 vivo X100s首发

　　【科技消息】在5月7日上午举办的MediaTek天玑开发者大会上，联发科除了推出了天玑AI先锋计划外，还正式带来了全新旗舰芯片——天玑9300+，该芯片将在5月13日发布的vivo X100s系列上首发登场。

联发科天玑9300+

　　在发布会上，联发科表示，新的天玑9300+以进一步提升的强悍性能与突破性生成式AI体验，树立旗舰体验新标杆。据介绍，天玑9300+采用台积电第三代4nm先进制程，为全大核CPU架构，包含4个至高频率可达3.4 GHz的Cortex-X4超大核+4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核在内的8核心设计，有着内置18MB超大容量缓存组合(L3+SLC)，支持LPDDR5T 9600Mbps内存和UFS 4.0闪存。

联发科天玑9300+介绍

　　天玑9300+采用旗舰级12核GPU ，支持硬件级光线追踪技术、星速引擎自适应技术和星速引擎网络质量监测系统，能够在高帧游戏运行时有效节省功耗，并高效运用Wi-Fi/蜂窝网络双网并发技术，提升能效表现。

　　在AI方面，天玑9300+率先在端侧支持AI推测解码加速技术，支持Meta Llama 270亿参数模型，并通过端侧双LoRA融合的天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，带来更高效和个性化的生成式AI体验。该芯片还支持包括阿里云通义千问大模型、百川大模型、文心大模型等在内的前沿主流AI大模型，能够为设备带来更好的AI体验。