OPPO Reno12将首发多款联发科芯片 最快本月发布

　　【科技消息】5月7日，注意到，最新信息显示，OPPO Reno 12系列将会全球首发多款联发科天玑芯片。

OPPO Reno

　　据悉，OPPO Reno 12将会首发联发科的天玑8250芯片。联发科的天玑8250在各方面和联发科的天玑8200非常接近，采用台积电的4nm工艺打造，CPU为八核心设计，包括一颗主频为3.1GHz的A78大核心、三个主频为3.0GHz的A78大核心和四个主频为2.0GHz的A55小核心，GPU则为Mali-G610 MC6 GPU。

　　与此同时，OPPO Reno 12 Pro将会首发联发科天玑9200+星速版芯片。天玑9200+采用台积电的4nm工艺打造，CPU为八核心设计，包括一颗主频为3.05GHz的Cortex-X3大核心、三个主频为2.85GHz的Cortex-A715大核心和四个主频为1.8GHz的A510Cortex-小核心，GPU则为11核Immortalis-G715。

　　根据此前消息，OPPO Reno 12和Reno 12 Pro最快5月底发布，同时OPPO还准备了OPPO Pad3平板和OPPO Enco X3耳机等新品，应该会和OPPO Reno 12系列一同发布。