半导体物联网芯片解决方案供应商希微科技完成近亿元 A2 轮战略融资

重庆希微科技有限公司（简称希微科技）近日完成近亿元 A2 轮战略融资，投资方包括毅岭资本和钧山资本等。该公司主要专注于无线通信芯片的研发和创新，融资将用于现有 Wi-Fi6/6E 系列芯片的量产和市场拓展，以及 Wi-Fi7 路由器芯片的研发和产业化布局。

其首个 Wi-Fi6 芯片产品已通过 WFA 认证，并得到众多 Tie 1 厂商的认可，可应用于多个场景如消费电子市场和安防类物联网市场。