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天玑9400年底要“屠龙”?现在的发哥强得有点可怕

时间:2024-05-29 16:06:37 小新新
【科技】2024年第一季度已经过去,在这段时间里,手机市场暗流涌动。一方面,中国智能手机市场整体出货量约6926万台,同比增长6.5%,延续了上一季度的增长,行

  【科技】2024年第一季度已经过去,在这段时间里,手机市场暗流涌动。一方面,中国智能手机市场整体出货量约6926万台,同比增长6.5%,延续了上一季度的增长,行业彻底摆脱低谷。其中,荣耀手机以17.1%的市场份额拿下第一,同比增幅达13.2%(IDC数据)。而在高端手机市场上,华为正积极挑战苹果的地位,后者销量已出现19%的跌幅(根据Counterpoint数据)。

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  而则注意到,2024年第一季度的手机处理器市场已经悄然完成了洗牌?。在这场没有硝烟的战争中,联发科凭借39%的市场份额,稳固地占据了全球手机处理器市场的领头羊位置。这一成果,源自其高达1.141亿颗的出货量,以及同比17%的显著增长。

天玑9400年底要“屠龙”?现在的发哥强得有点可怕

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  联发科,江湖人送外号“发哥”。不过和隔壁某个传奇影帝不同,联发科的“发哥”之名在很长一段时间内都以调侃居多,不少人看到联发科芯片的手机总是退避三舍。这倒怪了不了消费者,主要是发哥留下的“传奇”太多了,比如某个把珠海小厂坑吐血的十核心处理器。不过,热血作品里的主角可以喊出三十年河东三十年河西,而联发科却无需三十年翻身。如今,“发哥”二字,越来越多的人喊得是心悦诚服。

发哥?发哥!

  根据权威市场调研机构Counterpoint的数据,联发科自2020年第三季度起,便成功超越高通,跃升为全球最大的手机芯片制造商。联发科芯片的口碑逆袭,实际上可以追溯到2019年8月Redmi Note8 Pro的发布。当时,Redmi选择与联发科合作,首次在Note8 Pro上搭载了G90T芯片。尽管该芯片的综合性能稍逊于同期的麒麟810,但它依然被视为中端市场的一款经典之作。

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  进入5G时代后,联发科的天玑系列芯片彻底扭转了其市场口碑。特别是在2019年11月发布的天玑1000处理器,它采用了先进的7nm制程工艺,配备4大核+4小核的架构,被誉为全球最快的5G单芯片,支持5G双模和双载波聚合,并拥有极高的吞吐率。

  到了2022年,联发科推出了天玑9000和天玑8100两款芯片,进一步巩固了其市场地位。天玑9000成功挑战了高通在旗舰级市场的地位,而天玑8100则抓住了高通忽视中端市场的机会,成为了Redmi K50、一加Ace等机型的首选芯片。其出色的性能和能效表现,使天玑8100成为了当时口碑极佳的处理器之一。如今,天玑9300、天玑9400与骁龙8系展开了激烈的竞争,而天玑8300依然在中端市场保持着领先地位。

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  许多网友认为,正是联发科多款芯片带来的竞争压力,促使高通放弃了使用三星工艺打造8系平台的策略,并推出了骁龙7+ Gen 2这样“挤爆牙膏”的产品,以重新夺回中端市场。这种猜测虽非定论,但无疑揭示了双方在市场上的激烈竞争。今年年底,双方将展开更为激烈的较量,一场真正的技术比拼即将上演。

磨刀霍霍向高通

  近日,博主@数码闲聊站的爆料引发了广泛关注。据其透露,今年10月,将有三款采用1.5K直屏的手机在市场中展开激烈角逐,它们分别是搭载天玑9400处理器的两款手机和一款搭载骁龙8 Gen 4移动平台的手机。这一消息立即引发了网友们的热烈讨论,有人猜测这三款手机可能是即将发布的OPPO Find X8、vivo X200和小米15。

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  关于天玑9400的性能配置,此前已有诸多信息流出。据数码闲聊站透露,联发科为确保天玑9400在性能和能效上的领先地位,深度参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计。这一架构在性能提升上表现出色,特别是从IPC角度来看,黑鹰架构下的Cortex-X5相比A17Pro和高通Nuvia都更为强大。这意味着在相同频率下,天玑9400的黑鹰CPU架构性能将占据明显优势,可谓是“底大一级压死人”。

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  近日,网上还曝光了下一代旗舰SoC骁龙8 Gen 4和天玑9400的跑分成绩。骁龙8 Gen 4在GeekBench6中取得了单核2845分,多核10628分的成绩,安兔兔跑分高达313万分。而天玑9400则分别在GeekBench6中取得了单核2776分,多核11739分的成绩,安兔兔跑分更是高达345万分。不过,这些跑分数据仅作为参考,两款平台的实际表现还需要等到真机问世。

联发科的时代要来了?

  根据近期获取的信息,今年年底的旗舰手机发布热潮中,OPPO和vivo两大国产手机巨头已明确倾向于联发科。OPPO Find X8系列的两款机型以及vivo X200系列中的三款机型,除了vivo X200 Ultra(预计于2025年年中发布)尚未确定芯片方案外,其余均已选择联发科作为合作伙伴。

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  与此同时,小米作为高通的老牌合作伙伴,预计其小米15系列和Redmi K80系列将首发/首批搭载骁龙8 Gen 4移动平台。然而,近几个月内就很难问世的Redmi K70至尊版依然将采用联发科芯片,突显了联发科在小米产品中的重要性。此外,有消息称荣耀Magic7系列可能会提前发布,这可能与骁龙平台的提前问世有关。今年我们有望看到荣耀推出两代Magic系列手机,分别在年初和年底亮相。

  从连续三四年稳居全球手机芯片出货量榜首,到如今的天玑9400与高通骁龙8 Gen 4的分庭抗礼,联发科在手机芯片行业中已经一步步崛起,不再是曾经那个代表“山寨”“发热”“低端”的厂商了,“发哥”称号已是实至名归。