黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市

新起点，新篇章

香港2024年8月8日 /美通社/ -- 2024年8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带领的公司核心创始团队以及其他重要嘉宾出席上市仪式，共同见证属于智能汽车计算芯片的历史性时刻。

上市仪式

在上市典礼现场，黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红共同敲响开市锣，庆祝公司创业以来的重要里程碑，一同到场庆祝的还包括黑芝麻智能众多新老投资人、政界与产业界的合作伙伴，以及参与本次 IPO的保荐人与中介机构等，共200多位嘉宾共襄盛举。

黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红敲响开市锣

在致辞中，单记章强调，成功上市标志着全新的开始，站上新的起点，黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的广阔市场机遇。

黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章致辞

作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能于2016年成立，深耕智能汽车SoC，在技术及产品方面不断实现同类首创的里程碑，为广大客户与合作伙伴提供高性能、高稳定性、高可靠性和高安全性的智能驾驶计算基座，推动自动驾驶产业的高速发展。

未来，黑芝麻智能致力于成为本土智能汽车计算芯片引领者，助力中国智能汽车产业蓬勃发展，同时为香港资本市场带来创新与活力。黑芝麻智能将继续致力于研发创新、广泛赋能，与所有股东、投资者及合作伙伴一起，开启新的篇章，共同书写黑芝麻智能更加辉煌的未来。