联发科发布节能芯片组天玑8300

联发科发布了专为高端5G智能手机设计的节能芯片组天玑8300。基于台积电第二代4nm工艺，天玑8300拥有四核Arm Cortex-A715内核和四核Cortex-A510内核的八核CPU，采用Arm最新的v9 CPU架构。凭借这一强大的核心配置，与上一代芯片组相比，天玑8300的CPU性能提高了20%，功率效率提高了30%。此外，天玑8300的Mali-G615 MC6 GPU升级提供了高达60%的性能提升和55%的能效提升。联发科天玑8300是首款完全支持生成式人工智能的高端SoC，这要归功于集成在芯片组中的APU 780人工智能处理器。（美通社头条）