联发科技发布天玑9400芯片：采用台积电3nm制程，能效提高32%

联发科技（MediaTek）于30日举行了在新竹高铁地区的办公大楼动工典礼，董事长蔡明介和CEO蔡力行出席并发表讲话。

蔡明介表示，新竹高铁办公大楼的建设预计将于2027年完工，将成为联发科技发展的一个重要里程碑。

蔡力行指出，天玑9300芯片取得了巨大的成功，使得联发科技对于AI手机换机潮充满信心。并且计划在今年第四季度推出天玑9400芯片，该芯片采用台积电3纳米制程，将进一步提升性能，超越9300芯片。

新办公大楼地处新竹高铁精华地段，共计12层地上和5层地下，预计将在2027年完工，可容纳3000人。

与高通不同，联发科技将继续采用Arm的CPU架构，其中大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5。天玑9400芯片预计将提供LPDDR5T内存支持，以满足本地AI运算对更快、更高效内存的需求。

得益于更先进的AI性能，天玑9400将支持在设备端运行更大的AI模型，预计将超过天玑9300的330亿参数大语言模型。

此外，联发科技于2024年初宣布与台积电合作开发首款3纳米芯片，其能效提高了32%，并于2024年开始量产。根据联发科技新闻稿提供的数据，与N5节点相比，台积电下一代节点（N3）在相同功率水平下性能提升了18%，同时功耗降低了32%，逻辑密度提高了60%。