小米 MIX Flip 折叠屏手机曝光，搭载高通骁龙 8 Gen 3 芯片

近日，据 GSMChina 报道，小米 MIX Flip 目前正在进行测试中，预计最快将于 5 月份正式发布。

这款手机将在中国大陆及全球市场推出，内部代号为“如意（Ruyi）”，型号为“2405CPX3DC / G”（尾缀 C 是中国版，G 是全球版），开发代号“N8”（MIX 4 为 K8）。

据透露，MIX Flip 将是小米的首款小折叠 / 翻盖式折叠屏产品，将搭载高通骁龙 8 Gen3（SM8650）旗舰平台。

结合数码闲聊站的爆料，虽然小米 MIX Flip 最终未采用卫星通信方案，但提供了长焦和大电池方案。

据博主在今年 2 月份的消息，小米竖向小折叠手机采用了国产屏幕，拥有零感折痕，双摄小模组和副屏设计简约，主摄采用了 50M 大底主摄 + 直立长焦。

目前，三星、华为、OPPO、vivo 等厂商采用了“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略，而小米以及荣耀则只推出了“大折叠”手机。小米 MIX Flip 的推出将为用户提供更多选择。

目前小米尚未透露这两款新机的发布时间，我们将持续关注并带来跟进报道。