中国芯片生产需求强劲光掩膜紧缺 部分A股企业已研发并量产

【太平洋科技资讯】据报道，由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的强劲需求，光掩膜市场的紧缺情况并未缓解，预估2024年会出现价格上涨的情况。

目前包括日本的凸版印刷(Toppan)、美国的福尼克斯(Photronics)和大日本印刷(DaiNippon Printing)在内的大部分光掩膜制造商均已满负荷运转，进行生产。甚至有部分中国芯片公司愿意额外支付费用，以缩短交货周期。

在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。光掩膜在半导体芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色，尤其是在先进制程中，更为精密的电路图案需要更多层的光掩膜来协助生产。比如，成熟的工艺可能需要30个光掩膜，而最新的先进制程可能需要多达70到80个光掩膜来处理。

随着国内半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大。民生证券方竞研报认为，厂商有望迎来业绩的高速增长。

半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高，高端光掩膜版国产化率仅为 3%。在光罩的制备上我国半导体掩膜版产业同样面临高端设备、材料被国外厂商垄断的情况。目前，我国大陆光掩膜厂商营收规模与海外龙头厂商仍有较大差距。

预计到2028年，我国掩膜版市场规模将达到360亿元。在A股公司中，已有部分企业实现量产或正在进行技术研发，以实现掩膜版的国产替代。

总的来说，由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的强劲需求，光掩膜市场的紧缺情况并未缓解，预计未来几年会出现价格上涨的情况。