应对全球业务持续增长 慧荣科技宣布新组织架构

台北和美国加利福尼亚讯,2023年12月11日--全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)今日宣布新组织架构和领导团队任命,以应对公司全球业务持续增长需求,且变动立即生效。

此次公告的重点是成立终端与车用存储(Client & Automotive Storage; CAS)和企业级存储与显示接口解决方案(Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI)两大业务群,以建立更明确且专业的组织架构,实现更快速的创新和更强劲的成长,达到为客户提供最佳解决方案的承诺。CAS业务群将负责消费级SSD主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri产品和扩展式存储主控芯片。ESDI业务群将负责企业级SSD主控芯片和显示接口产品。

应对新组织架构的需要,慧荣科技在经营团队进行了以下调整:

· 任命原市场营销暨研发资深副总段喜亭(Nelson Duann)为CAS业务群资深副总,负责消费级SSD主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri产品和扩展式存储主控芯片的产品规划、OEM业务开发及OEM项目管理。