华为新专利公开：能提高晶圆对准效率、精度

12月16日消息，近日国家知识识产权局公告， 华为技术有限公司申请一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利获批，公开号CN117219552A，申请日期为2022年6月。

专利显示，本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。

晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；控制器；以及校准组件。

包括：光栅板，相对于晶圆载台固定；光源，相对于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光。