大模型公司抢GPU，英伟达抢HBM

现在一批大模型玩家抢 GPU，GPU 厂家抢供应商手里的稀缺零部件。随着 AI 竞赛的白热化，芯片公司们本着宁愿浪费也不能留给对手的心态，开始加大对上游资源品的争夺。

据媒体报道，英伟达已经向供应商 SK 海力士和美光分别提前支付了 5.5 亿至 7.7 亿美元的高带宽内存（HBM）预付款。

提前下单、交付巨额预付款锁定产能是英伟达和黄仁勋的惯用策略，对于抢手的上游资源，哪怕自己用不完，也不留给竞争对手。对于 AI 芯片的另一个稀缺资源 CoWoS 先进封装，英伟达也是用看似不合理的订单，推着台积电扩产。

早在 1997 年，英伟达全年营收只有 2700 万美元时，黄仁勋就向台积电预定了价值 1.27 亿美元的订单 —— 多到让台积电创始人张忠谋不愿意相信、反复向其确认的程度。

如此激进的采购策略使得英伟达和供应商们形成了更长期稳定的供货关系，等到市场供不应求、客户都在重金求购时，它们也更愿意优先把好东西交给英伟达这样一直出手阔绰的 “VIP 客户”。

这同样可以拿来解释为什么一直信奉 “即时生产”（just-in-time）、不愿备货的汽车业，在上一轮全球缺芯潮中损失最重。

台积电 CEO 魏哲家曾说，车用芯片短缺之前，自己从没接到过车厂高管的电话，然而车芯最紧缺的两年，他们在联系时却表现得像自己最好的朋友。其中一位车厂高管打电话说急需 25 片晶圆，而台积电接单规模都是 2.5 万片起步，魏哲家回复 “难怪你得不到支援”。

英伟达的最大竞争对手 AMD，本月初发布号称性能优于 H100 的 AI 芯片 MI300X。然而业内和市场普遍担忧，即使 AMD 产品性能优越，但在英伟达、苹果、高通，乃至英特尔等巨头对先进芯片上游资源挤占下，供应商还剩多少产能或许是影响其大规模出货的最大制约，“核弹” 也可能因此变成 “哑弹”。