台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂

2月9日消息，台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM）。

新工厂预计于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。此外，报道说，丰田汽车也将投资JASM少数股权。

台积电与JASM的第一座晶圆厂于 2022 年开始建设，计划于2024年2月24日开始生产，总投资超过200亿美元，主要生产将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺，月产能45000片12英寸晶圆。

目前，台积电持有JASM约86.5%股权，剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分，三家份额分别为6%、5.5%和2%。