丢掉AI芯片大单三星急了：计划改用对手SK海力士的技术

3月13日消息，据媒体报道，有多名知情人士透露，随着芯片制造竞赛的升级， 三星电子计划采用竞争对手SK海力士的技术。

目前市场对于HBM（高带宽存储）芯片的需求越来越大，然而与竞争对手SK海力士和美光相比， 三星却失去了英伟达的大单。

分析人士普遍认为，三星之所以丢掉大单， 很大程度上源于其坚持采用非导电薄膜（NCF）芯片工艺； 而SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）工艺，则有效解决了NCF技术的弊端。

分析师认为，三星HBM3芯片的良率表现并不理想， 仅维持在10-20%的水平； 相比之下，其竞争对手SK海力士的HBM3良率高达60-70%。