ASML首部升级low-NA EUV交货装机　助力2、3纳米芯片产能提升

德国媒体Computerbase报导，ASML本周交货首部升级版Twinscan NXE:3800E微影设备供晶圆厂进行装机，这部设备是ASML 0.33低数值孔径（low-NA）的微影设备，用于制造2纳米、3纳米级制程芯片。