全球首次！阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

3月28日消息， 全球最大的智能手机芯片厂商联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

据悉， 通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。

阿里云方面表示， 将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。