台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产

4月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。

在论坛上， 台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。

据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管， 预计于2026年量产。

超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面， 为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。