大疆车载与高通联合发布基于高通智驾芯片SA8650P的智驾方案

大疆车载与高通在北京车展期间宣布了一项重要合作，他们共同发布了基于高通智驾芯片SA8650P的智驾方案。此外，还推出了依托高通SA8775P芯片打造的高阶驾舱一体解决方案。这些创新方案都是业内首次实现落地，并且已有多个量产项目正在进行中。预计将于今年年底前正式上市，让消费者能够亲身体验到这些科技带来的便利和乐趣。