江波龙提出TCM（技术合约制造）合作模式 打造新型供需锚定关系

深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称江波龙）董事长、总经理蔡华波在2024中国闪存市场峰会上提出TCM（技术合约制造）合作模式，该合作模式将成为江波龙转型为半导体存储品牌企业的关键举措，以此建立起原厂与客户的信任关系，实现企业与行业的共同成长与突破，突破传统存储器厂商的经营“天花板”。

蔡华波强调，江波龙正经历一次重大的经营模式升级。为了给Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆厂共同提出从传统产品销售模式向TCM（技术合约制造）合作模式转型升级。

在传统销售链条中，存储器厂商首先向存储原厂购入晶圆，随后经历一系列繁琐的研发设计、封装测试等流程，最终将产品推向终端客户。然而，这一过程中，上游的存储原厂与下游的终端客户之间的沟通受到诸多中间环节的阻碍，导致信息不畅，难以满足市场多样化、个性化和创新化的需求。同时，存储器厂商还需预先大量采购晶圆以应对可能的需求，这无疑增加了他们面对市场波动时的风险。

为了打破这一僵局，江波龙提出了TCM（技术合约制造）合作模式。这一模式通过搭建一个高效的供需信息交流平台，使上游的存储晶圆原厂与下游的Tier1核心客户能够直接、高效地沟通。基于明确的供需合约，江波龙发挥其在存储解决方案平台上的优势，整合了包括存储主控设计、固件算法开发、封装测试、生产制造、售后服务、品牌及知识产权等在内的多方面能力，确保能够根据上游或下游的具体需求，快速、高效地提供存储产品的一站式解决方案。这不仅提升了存储产业链从研发到生产再到应用的整体效率和效益，也为整个存储行业带来了新的活力。