曝三星HBM3芯片未通过英伟达测试：发热严重

5月24日消息，据媒体报道，由于发热严重， 三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标， 因此无法被用于英伟达的AI处理器。

据了解，受影响的产品涉及三星的HBM3芯片，这是目前人工智能图形处理单元中最常用的第四代HBM标准。

资料显示，HBM3具有更高的带宽和更低的延迟，由于HBM3芯片堆叠在一起，通过短距离、高密度的互连通道进行数据传输，带宽可以达到数百GB/s的级别。

HBM3为加快内存和处理器之间的数据移动打开了大门，降低了发送和接收信号所需的功率，并提高了需要高数据吞吐量的系统性能。