英伟达将提前导入FOPLP封装技术：2025年应用于GB200

5月26日消息， 由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。

作为市场上性能卓越的AI芯片之一，英伟达基于Blackwell架构的GPU即将迎来大规模上市，这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局势。

为应对这一挑战， 英伟达有意在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP（panel-level fan-out packaging）封装技术，并计划在2025年开始应用。 这一技术选择不仅为英伟达在封装领域提供了更多灵活性，也在一定程度上缓解了封装产能不足带来的压力。

据市场研究机构透露，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正处于设计微调与测试阶段。预计今年出货量将达到约42万片，而明年则有望攀升至150万至200万片。这一积极的出货量预测进一步证明了市场对英伟达AI芯片的强烈需求。