Intel、三星想要干翻台积电：玻璃芯片技术成关键

5月28日消息，在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下， 英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。

这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位。

玻璃基板以其卓越的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸， 被视为半导体行业的一次重大突破。

与传统的有机基板相比，玻璃基板能够提供更清晰的信号传输、更低的电力损耗，并且具有更强的热稳定性和机械稳定性。