红魔9Pro首发万级冰阶VC 官方称CPU核心降温可高达25℃

【太平洋科技资讯】红魔9 Pro系列将于11月23日14点正式发布，这款手机彻底解决了镜头凸起的问题，做到了直板手机的极致形态。今日，红魔手机官方表示，红魔9 Pro系列将首次搭载万级冰阶VC散热技术，散热面积达到10182mm²，有效降低了CPU核心温度，最高可降温25℃。

作为对比，红魔8s Pro系列在散热方面采用了冰阶双泵VC液冷技术，散热体积达到了2068立方毫米，内置了高速离心风扇，还采用了独特的鲨鱼鳍涡流风道设计，以求进一步提升散热效果。

而红魔9 Pro系列保留了散热风扇，配备上骁龙8 Gen3处理器，确保手机能够长时间高负荷运行和大型游戏中保持稳定的温度，为手游玩家带来更加极致的游戏体验。

散热风扇的存在有效降低了设备温度，保证用户能够享受到流畅、顺畅的游戏体验。

这款手机不仅散热方面出众，据了解，红魔9 Pro系列还搭载了一颗容量为6500mAh的大电池，支持80W快速充电，还配备了RGB风扇和游戏肩键，提供更好的散热效果和游戏操作体验。

此外，红魔9 Pro系列还提供了3.5mm耳机孔，还具备红外遥控和NFC功能。

红魔9 Pro系列通过降低CPU温度，降低手机卡顿、崩溃等问题发生的可能，游戏打团更流畅，即便长时间玩游戏，手机也能正常运行保持常温，为玩家们提供了一个俱佳的游戏“装备”。