Redmi K70E实测性能惊艳 首发天玑8300-Ultra芯片

【太平洋科技资讯】近日，有部分媒体发布了Redmi K70E性能实测的视频，其中也揭晓了该机的外观。视频中展示了Redmi K70E真机的正面效果，采用了超窄边的直屏方案，并取消了屏幕四周的塑料支架，看起来应该是三边等宽，下巴略宽一些。

该机还全球首发天玑8300-Ultra芯片，安兔兔跑分在150W上下，性能强劲。在《王者荣耀》极致画质下，该机的运行帧率稳定在118.8fps，表现良好。而在《原神》720p全高画质下，该机运行帧率达到了58.9fps，表现优秀。

据悉，天玑8300基于台积电第二代4nm工艺制程打造，CPU部分包括4×Cortex A715+4×Cortex A510组成，GPU为Mali-G615 MC6。相比上代产品，天玑8300的GPU峰值性能提升60%，功耗节省55%。

虽然K70系列发布会尚未官宣，但该机的出色表现预计将受到广泛关注。据悉，K70系列将会统一采用直边方案和直屏方案，中框也是直边方案，整体设计语言与之前曾学忠展示的类似。这套方案在小米14上已经通过市场验证，非常受用户欢迎。

值得一提的是，K70E的售价有望进一步普及该方案，以满足更多预算不充足的人的需求。总的来说，Redmi K70E的出现有望为市场带来新的竞争力和选择。