英特尔Lunar Lake芯片或将由台积电代工 3nm工艺预计明年量产

【太平洋科技资讯】据外媒报道，英特尔已向台积电下达订单，要求采用3nm工艺生产即将发布的Lunar Lake芯片。这一合作意味着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的独家制造合作伙伴。

根据之前的消息，此次台积电将独家负责英特尔Lunar Lake系列的三款关键芯片的制造工作，其中包括CPU、GPU和NPU，都将采用先进的3nm工艺进行生产。

此外，Lunar Lake芯片引入了一种新的设计，它将CPU、GPU和NPU集成到了片上系统(SoC)中，再利用英特尔的Foveros先进工艺，将SoC和高速I/O芯片与DRAM LPDDR5x以及两个先进的封装芯片进行封装，将它们集成在同一块IC基板上。

此前还有知情人称，台积电计划在明年上半年开始量产高速I/O芯片，采用5nm工艺。台积电将承担生产这款关键芯片的责任，为其在市场上的竞争地位增添了一份优势。

英特尔决定将内部生产主流平台CPU的传统方式打破，转而将业务外包给台积电，这一决策暗示着未来可能会有更多潜在的合作机会，此后我们或许还会见到双方的合作。