台积电3nm客户新增高通、联发科：明年月产能达10万片

快科技11月23日消息，据相关媒体报道，由于 高通、联发科等多家公司计划在2024年下半年开始采用台积电第二代3nm（N3E）制程， 台积电计划到2024年将 月产能提升至10万片晶圆。

台积电规划的3nm工艺共有5种，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，目前已经量产，苹果A17 Pro芯片所使用的就是N3B工艺。

据了解，每片3nm晶圆的价格接近2万美元（约合14.3万元人民币），而其良率仅为55%，只有苹果愿意且有能力支付这样的价格。

相对而言， 第一代3nm N3B成本高、良率低，而N3E良率高、成本低，但性能会略低于N3B。