Redmi K70系列材质和功能曝光 金属中框和屏幕指纹识别

【太平洋科技资讯】11月23日消息，Redmi K70系列预计本月发布，今天可能官宣定档，下周正式发布。

据最新爆料，Redmi K70 Pro机型在性能之外，实现了全方位的提升。屏幕升级为顶级国产直屏，塑料支架被取消，边框更窄，质感更佳。

Redmi K70 Pro将配备屏幕指纹识别，相较于前几代的侧边指纹，更显高端。同时还将采用金属中框，质感升级，散热性能更好。

据悉，Redmi K70系列标准版将搭载高通骁龙8 Gen2处理器，Pro版则将搭载基于台积电4nm工艺打造的骁龙8 Gen3，采用1+5+2的八核架构设计，超大核为Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。此外，该机型还将支持IP68级防尘防水以及120W闪充等特性。

另外，鉴于Redmi K70E已经支持指纹识别，可以推测Redmi K70系列的其他机型也将会配备屏幕指纹识别技术。

总的来说，Redmi K70系列在性能、屏幕、设计、防尘防水等方面都实现了重大升级，预计将在本月正式发布。这将是一款备受期待的新旗舰系列手机。