高通孙刚：以5G和AI为“源动力”，驱动下一代创新浪潮

11月23日，以“创芯未来 共筑生态”为主题的第三届中国临港国际半导体大会在上海隆重举行。为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球技术供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，本次大会邀请到多位相关政府领导、专家学者，以及企业领袖，共同探讨产业整体发展趋势。

高通全球副总裁孙刚受邀出席本次大会，并在主论坛发表主旨演讲，分享了5G和AI在推动众多产业高质量发展方面的基础技术价值。孙刚提到，5G和AI的融合已赋能一系列广泛的终端，将加速各行各业数字化转型，成为推动数字经济增长的“双引擎”。高通将持续与更多合作伙伴携手推动行业融合创新，拓展和深化合作，共同构建万物智能互联的世界。

以下为演讲实录：

尊敬的各位领导、嘉宾、行业伙伴们，大家上午好！我是高通的孙刚。很高兴代表公司参加今天的大会，和大家一起探讨，在新一轮科技革命和产业变革之际，5G与AI融合创新如何更好地推动半导体产业高质量发展，助力构建万物智能互联的世界。