华为或正清理骁龙处理器库存 未来新机将逐步配备麒麟芯片

【太平洋科技资讯】根据媒体报道，华为即将推出的新机型将更多地采用自家的麒麟处理器，预计华为在11月28日发布的新品将用于清理高通骁龙8+处理器的库存。

据了解，华为计划从2024年开始逐步停止采购高通芯片，并全面转向自家设计的新麒麟处理器。这一决策将对高通产生双重影响：一方面，高通将完全失去华为的订单;另一方面，高通还将面临非华为中国品牌因华为手机市场份额提升而出货量下降的风险。

因此，我们可以预测，高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量有可能会减少至少5000-6000万颗。

此外，高通这种下降趋势预计将逐年加剧。

华为计划终止对高通芯片的采购，这可能导致高通在2024年对3nm芯片的需求低于预期。此外，荷兰光刻机巨头ASML可能会大幅下调其极紫外线光刻机(EUV)的出货量预测，预计下调幅度约为20-30%。

然而这对消费者来说不失为一个好消息，此前华为自研芯片便在市场上广受好评，它能够更好地掌控产品的硬件和软件的协同优化，提供更流畅、稳定的使用体验。此后华为手机都搭载自研麒麟芯片，将为各系列机型用户提供更好的体验和更高的安全性。

【知多D】

9 月 25 日，跟随着华为全场景新品发布会的尾声，余承东正式宣布鸿蒙下一个版本 HarmonyOS NEXT 蓄势待发，鸿蒙原生应用全面启动。