苹果汽车项目芯片细节曝光：性能强悍，已近完成

近日，彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）在周一的Q&A活动中，对外披露了苹果公司已搁置的“泰坦”汽车项目的更多细节。据古尔曼透露，Apple Silicon团队深入参与了该项目，并成功研发了一款定制芯片，其性能相当于四块M2 Ultra芯片拼接。值得注意的是，这款汽车芯片的开发工作已接近完成。

回顾苹果M2 Ultra芯片的技术细节，这款芯片拥有1340亿个晶体管，配备了24核CPU、最高76核的GPU以及一个专用的32核神经引擎（NPU）。其强大的性能在新一代Mac Studio和Mac Pro中得到了充分体现，为苹果在高端电脑市场树立了新的标杆。

然而，令人遗憾的是，尽管苹果汽车项目的芯片研发工作取得了如此显著的进展，但该项目本身却已被公司搁置。古尔曼指出，苹果在决定搁置汽车项目时，这款专为汽车设计的芯片已接近完成。这无疑是一个令人惋惜的结果，毕竟如此高性能的芯片在自动驾驶汽车领域有着巨大的应用潜力。

尽管汽车项目被搁置，但苹果并未浪费这款芯片的研发成果。据古尔曼透露，苹果目前已重新分配了参与汽车项目的部分工程师，相关芯片成果可能会转换到后续的其它产品中。这意味着，虽然我们不能在短期内看到这款芯片在苹果汽车上的应用，但它仍有可能在未来的苹果产品中发挥重要作用。

业内专家普遍认为，苹果汽车项目芯片的曝光不仅展示了苹果在芯片研发领域的强大实力，也反映了苹果对未来汽车产业的深刻理解和布局。虽然项目暂时搁置，但苹果在汽车领域的野心并未消减，未来仍有可能通过其他方式进军汽车市场。

总的来说，尽管苹果汽车项目暂时搁浅，但其在芯片研发方面的突破仍令人瞩目。我们期待看到苹果如何将这款高性能芯片应用到未来的产品中，以及其在汽车领域的后续布局。