K70E 全球首发天玑 8300 Ultra，新一代旗舰焊门员即将发布

11 月 21 日，天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片正式发布，同时小米集团总裁、Redmi 品牌总经理卢伟冰也宣布，Redmi K70E 将全球首发双方深度定制的天玑 8300 Ultra 芯片，开启性能 AI 革命。

基于对性能赛道的深刻理解，Redmi 认为，性能 AI 革命必须以全局视角做规划和研发，贯穿处理器、系统、调校三层，实现软硬深度融合，AI 全面赋能。因此 Redmi 与联发科深度合作，联合定义了新一代 AI 旗舰平台——天玑 8300 Ultra。天玑 8300 Ultra 是以天玑 9 系的思路重新规划的天玑 8 系，继承了天玑 9 系的多项旗舰特性，更前瞻性地赋予了超强的 AI 规格。天玑 8300 Ultra 采用了天玑 9300 同样的旗舰 4nm 工艺、同样的旗舰内存规格、同样的 ISP、同样的 AI 架构等，两者完全是一脉相承，堪称「旗舰双雄」。

Redmi K70E 作为 K 系列的旗舰性能焊门员，也将全球首发天玑 8300 Ultra，并率先搭载小米澎湃 OS。得益于小米澎湃 OS「AI 子系统」的底层深度赋能，狂暴引擎的能力也全面升级跃升，他从过往凭借经验式的人工调校，到「以 AI 性能调度为核心」的性能精细调度。至此，AI 实现了从处理器、系统到调校的三层全面贯穿，借由 AI 让软硬件深度融合，K70E 的性能得到了史无前例的突破。在实际测试当中，Redmi K70E 的安兔兔跑分高达 152 万，超越同档任一产品，并且支持小米高端数字旗舰所有的 AI 功能，是同档唯一可以体验到 AICG 完整功能的产品，直接拔高新一代旗舰性能基线，开启 AI 性能革命。

作为 Redmi 十年的献礼之作，K70 系列还为用户准备了更多惊喜，各方面表现全面进化，本月将与大家正式见面，敬请期待。