Redmi K70 Pro搭载冰封散热系统：热扩散速度是VC均热板4倍

新物科技11月29日消息，Redmi K70系列今晚正式发布，除了出色的性能，新机的散热也有巨大升级。

据介绍，Redmi K70 Pro搭载5000mm超大环形冷泵，核心散热材料由上代的超大VC升级为5000mm超大不锈钢环形冷泵，极大提高了散热效率。

相比于常见的VC均热板，环形冷泵凭借气液分离和单向循环两大特性，不仅可以大幅提高热扩散速度，更能极大缩小冷热两端温差，充分利用冷端将热量散掉。

经小米实验室实测，5000mm环形冷泵与6000mmVC均热板的导热能力对比，K70 Pro所采用的环形冷泵最小温差仅0.8C，是VC均热板的1/3，并且，环形冷泵仅需85ms即可达到最小温差状态(最佳工作状态)，热扩散速度是VC均热板的4倍。

同时，中框位置的石墨还升级为高性能石墨，导热能力提高10%，进一步加快了热传导速度。

此外， K70 Pro采用金属边框设计，为保证绝佳的场景热体验，K70 Pro还采用了多重定向导热架构以及Al拟合壳温模型。

硬件上，通过隔热孔、阶梯减薄等措施，阻断或干预核心热量向边框的传递，保障舒适握感。

软件部分，通过AI拟合壳温模型，对整机温度传感器提供的实时数据做精准拟合，从而实现精准控温，利用整机散热能力实现性能的充分释放。