三星电子获得2纳米AI芯片订单，晶圆代工新战场竞争激烈

在最近的2023年第四季度业绩公告中，三星电子的Foundry（晶圆代工）部门宣布成功获得了一份2纳米AI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。

三星在公告中指出，随着智能手机和个人电脑需求逐步恢复，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近2022年的水平。同时，三星表示，其代工业务将持续稳定量产3纳米GAA工艺的同时，积极开发2纳米工艺，同时收获AI加速器等快速增长领域的更多订单。

根据三星以往公布的路线图，其2纳米级SF2工艺计划于2025年推出。相较于SF3（即三星第二代3纳米工艺3GAP），SF2工艺在相同的频率和复杂度下可提高25%的功耗效率，同时在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能，并在相同的性能和复杂度下减少5%的面积。

目前，随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂的研发进展，2纳米级制程正逐渐成为争夺代工订单的新热门战场。近期有消息称，苹果将成为台积电2纳米首家客户；而英特尔已宣布获得来自爱立信的Intel 18A制程5G基础设施芯片订单。据英国《金融时报》之前报道，为吸引客户下单，三星准备以更低的价格提供自家2纳米制程，高通计划将部分旗舰SoC转单给三星SF2。