英伟达、苹果大量追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%

快科技11月13日消息，据媒体报道，在英伟达10月份确定扩大下单后， 苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期也开始对台积电CoWoS先进封装追单 。

台积电为满足几大客户的需求，不得不加快CoWoS先进封装产能扩充脚步， 明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片 ——换言之，台积电明年的CoWoS月产能将同比增长120%。

人工智能的浪潮也带动了AI服务器需求成长，也带动英伟达GPU芯片需求， 而英伟达的GPU芯片就主要采用了CoWoS先进封装 。

CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”来看，“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。